泛半导体
BGA封装，Socket引脚，PCB元器件, 金线键合，晶圆切割等
- BGA
- 连接器
- 焊点外观
- 金线键合
- 晶圆切割
应用
解决方案
按行业组合设备、光源和软件。先用样品评估，再落到标准设备或工位定制。
3C 电子
连接器、屏幕、键盘和结构件的外观、尺寸与组装对位等
- 连接器正位度
- 连接器共面度
- 屏幕贴合组装
- 尺寸外观缺陷
汽车电子
冲压件外观、白车身凹凸麻点、焊接等
- 冲压件开裂
- 白车身凹凸麻点
- 焊点焊接不良
医药与包装
滤网、血液灌流器、标签缺损等
- 滤网外观
- 血液灌流器异物
- 喷码识别
- 标签位置
图文印刷
图文纠偏、印刷缺陷、数字增效等
- 对位纠偏
- 印刷外观
- AI增效